台灣智慧手機大廠宏達電(HTC；2498)次代機皇「HTC M9」傳出可能將在明年3月於西班牙舉行的「MWC 2015」上正式對外亮相，之前並傳出M9將搭載5.2吋2K等級QHD(2560×1440，俗稱2K)螢幕，惟根據最新傳出的訊息顯示，M9螢幕尺寸可能將採用和蘋果(Apple)iPhone 6 Plus一樣的5.5吋、且相機畫素將高達1600萬。
日本總合情報網站「Gadget速報」1日報導，根據海外媒體PhoneArena指出，和宏達電現行機皇M8相比，次代機皇M9將進行數項重大變更，其中其螢幕將自M8的5吋擴大至5.5吋(2560×1440)、且相機將捨棄「Ultra Pixel」感測器技術改用搭載光學防手振功能的1600萬畫素感測器；M9前置喇叭將採用美國廠商Bose製產品，似乎也顯示，隨著蘋果收購Beats Audio後，也讓宏達電不得不變更喇叭廠商。
報導指出，M9最先曾傳出將搭載高通(Qualcomm)Snapdrgaon 810處理器，惟要讓消費者失望了，因M9僅將搭載Snapdrgaon 805 4核心處理器；另外，M9將搭載3GB RAM、電池容量達3500mAh、且將採用鋁碳化矽(AlSiC)機身。
報導並指出，除了M9之外，宏達電也可能將推出尺寸更大的M9進階版機種「HTC M9 Prime」。
日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen及日本IT情報網站Weblog@ 11月11日報導，根據海外媒體IBTimes指出，M9將有64GB及128GB兩款機種，且之前雖傳出M9厚度可望比蘋果iPhone 6 Plus(厚度僅7.1mm)還薄，但據IBTimes指出，M9厚度為7.1mm，僅持平於iPhone 6 Plus。
資料來源：http://news.cnyes.com/20141202/%E5%B0%ACiPhone-6-PlusHTC-M9%E5%82%B3%E5%A2%9E%E5%A4%A7%E8%87%B35.5%E5%90%8B-1600%E8%90%AC%E7%95%AB%E7%B4%A0-081842072554810.shtml?c=tw_stk
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